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RIVL: A Low-Cost SoC Agile Development Platform for Multiple RISC-V Processors Design and Verification 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS, 2024, 页码: 11
作者:  Xu, Lida;  Cao, Zewen;  Zhao, Hualong;  Peng, Zhuo;  Miao, Yuchi;  Zhuang, Chunan;  Ruan, Hongrui;  Dong, Yuying;  Zeng, Chuanbin;  Li, Bo;  Luo, Jiajun
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2025/06/25
Program processors  Hardware  Chip scale packaging  Design methodology  Costs  Object oriented modeling  Complexity theory  Testing  Registers  Prototypes  Agile methodology  object-oriented hardware  RISC-V  low-cost  integration  verification  open source  
Performance Modeling of Relay Chain 期刊论文
IEEE-ACM TRANSACTIONS ON NETWORKING, 2024, 页码: 16
作者:  Li, Bo;  Duan, Tiantian;  Zhao, Qinglin;  Guo, Yi;  Song, Zhaoxiong;  Zhang, Hanwen;  Li, Zhongcheng;  Sun, Yi
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Relays  Blockchains  Fabrics  Bitcoin  Analytical models  Delays  Protocols  Packaging  Performance analysis  Mathematical models  Blockchain  performance analysis  relay chain  cross-chain transactions  batch arrival and bulk service  modeling  
Toward Developing High-Performance RISC-V Processors Using Agile Methodology 期刊论文
IEEE MICRO, 2023, 卷号: 43, 期号: 4, 页码: 98-106
作者:  Xu, Yinan;  Yu, Zihao;  Tang, Dan;  Cai, Ye;  Huan, Dandan;  He, Wei;  Sun, Ninghui;  Bao, Yungang
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2023/12/04
Program processors  Behavioral sciences  Chip scale packaging  Microarchitecture  Hardware  Analytical models  Layout  
Chiplet技术发展现状 期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军
收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2024/05/20
chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性  
A Chip-Level Optical Interconnect for CPU 期刊论文
IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 2021, 卷号: 33, 期号: 16, 页码: 852-855
作者:  Hao, Qinfen;  Qin, Mengyuan;  Qi, Nan;  Xue, Haiyun;  Han, Meng;  Li, Xiaolin;  Hao, Kai;  Niu, Xingmao;  Xiao, Limin;  Fan, Dongrui;  Kurata, Kazuhiko
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2021/12/01
Integrated optics  Optical interconnections  Transceivers  Adaptive optics  Optical switches  Optical sensors  Power demand  Optical interconnections  digital integrated circuits  very high speed integrated circuits  chip scale packaging  system integration