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可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术 期刊论文
计算机学报, 2011, 卷号: 34.0, 期号: 004, 页码: 717
作者:  骆祖莹;  韩银和;  赵国兴;  余先川;  周明全
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片上系统  三维芯片  热分析  并行计算  算法  
无权访问的条目 期刊论文
作者:  骆祖莹;  钟燕清
Adobe PDF(385Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2010/11/23
CMOS电路动静态功耗协同分析 期刊论文
计算机工程, 2006, 卷号: 32.0, 期号: 010, 页码: 231
作者:  徐勇军;  陈静华;  骆祖莹;  李晓维
收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2023/12/04
功耗估计  协同分析  均方率  最大偏移率  
基于遗传算法的最大开导电流估计 期刊论文
计算机学报, 2004, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 186
作者:  徐勇军;  韩银和;  骆祖莹;  李晓维
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power gating  电源门控  
测试向量中未确定位对测试功耗优化的影响 期刊论文
微电子学与计算机, 2003, 卷号: 20.0, 期号: 002, 页码: 52
作者:  骆祖莹;  李晓维;  洪先龙
收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2023/12/04
功耗  海明距离  集成电路  向量测试  电路功耗  时序电路  
CMOS VLSI电路无时延平均功耗和有时延平均功耗之间的单调递增关系及其应用 期刊论文
中国科学：E辑, 2003, 卷号: 33.0, 期号: 002, 页码: 174
作者:  骆祖莹;  闵应骅;  杨士元;  李晓维
收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2023/12/04
CMOS  VLSI电路  无时延平均功耗  单调递增关系  功耗估计  测试功耗  有时延平均功耗  集成电路