可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术

	可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术
	骆祖莹 1; 韩银和 2; 赵国兴 1; 余先川 1; 周明全 1
	2011
发表期刊	计算机学报
ISSN	0254-4164
卷号	34.0 期号:004 页码:717
摘要	现有的三维（3D）垂直集成技术无法实现热扩展,受限于过高的温度,难以通过众多器件层的叠放来实现性能的最大化.文中提出了一种具有热扩展性的3D并行散热集成方法,将每个器件层平行于散热方向进行叠放,器件层为长条形,其短边平行于散热方向,长边垂直于散热方向,这样就保证了每个器件层均可以凭借自身所拥有的高导热性硅衬底（而不是导热过孔）来获得独立而较短的散热通道,保证3D并行散热集成芯片最高温度与所叠加的器件层数无关.文中提出了一种用于3D并行散热集成芯片最高衬底温度计算的分析模型,推导出3D芯片最高衬底温度的解析表达式,从理论上说明了该方法具有热扩展性.通过对未来用于千核并行计算的芯片进行3D集成设计表明：该文3D并行散热集成方法具有热扩展性、不需要导热过孔、良品率高等优点.
关键词	片上系统三维芯片热分析并行计算算法
语种	英语
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/35144
专题	中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位	1.北京师范大学 2.中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	骆祖莹,韩银和,赵国兴,等. 可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术[J]. 计算机学报,2011,34.0(004):717.
APA	骆祖莹,韩银和,赵国兴,余先川,&周明全.(2011).可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术.计算机学报,34.0(004),717.
MLA	骆祖莹,et al."可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术".计算机学报 34.0.004(2011):717.