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抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法 期刊论文
武汉大学学报：理学版, 2009, 卷号: 55.0, 期号: 1.0, 页码: 35
作者:  黄江洪;  向阳霞;  章立生;  谢应科;  韩承德
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检错纠错  软硬件协同  位翻转  可靠性  
机载SAR实时成像系统中的数据可视化研究 期刊论文
计算机研究与发展, 2003, 卷号: 40.0, 期号: 1.0, 页码: 26
作者:  王堃;  章立生;  王宏安;  王贞松;  韩承德;  戴国忠
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机载SAR  实时成像系统  数据可视化  合成孔径雷达  缩略图  
SoC芯片设计方法及标准化 期刊论文
计算机研究与发展, 2002, 卷号: 39.0, 期号: 1.0, 页码: 1
作者:  章立生;  韩承德
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系统级芯片  设计方法  集成电路  SoC芯片  标准化