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抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法
黄江洪1; 向阳霞2; 章立生1; 谢应科1; 韩承德1
2009
发表期刊武汉大学学报:理学版
ISSN1671-8836
卷号55.0期号:1.0页码:35
摘要针对硬件实现的纠1位错检2位错(SEC-DED)的编码用于内存的保护时纠错能力有限的问题,提出了一种软硬件协同的检错纠错(EDAC)编码方法.在硬件对水平方向的每个字进行SEC-DED编码的基础上,该方法在软件上对垂直方向的每个位片进行奇偶编码,并通过软硬件协同的方式来发现并纠正内存位翻转错误.相对于纯硬件的EDAC方法而言,该方法能纠正更多的内存位翻转错误,并且无需增加硬件资源开销.理论分析和实验结果表明,内存在软硬件协同EDAC保护下的可靠性比在纯硬件EDAC保护下的可靠性具有一定程度的提高.
关键词检错纠错 软硬件协同 位翻转 可靠性
语种英语
文献类型期刊论文
条目标识符http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/34662
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位1.中国科学院计算技术研究所
2.解放军装甲兵工程学院
第一作者单位中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
黄江洪,向阳霞,章立生,等. 抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法[J]. 武汉大学学报:理学版,2009,55.0(1.0):35.
APA 黄江洪,向阳霞,章立生,谢应科,&韩承德.(2009).抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法.武汉大学学报:理学版,55.0(1.0),35.
MLA 黄江洪,et al."抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法".武汉大学学报:理学版 55.0.1.0(2009):35.
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