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SoC芯片设计方法及标准化
章立生; 韩承德
2002
发表期刊计算机研究与发展
ISSN1000-1239
卷号39.0期号:1.0页码:1
摘要随着集成电路技术的迅速发展,集成电路已进入系统级芯片(SoC)设计时代,SoC芯片的集成度越来越高,单芯片上的集成度和操作频率越来越高,投放市场的时间要求越来越短,为了实现这样的SoC芯片,设计者越来越依赖IP模块的重用,SoC复杂性的提高和IP模块的多样化,SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用,导致了IP模块可重用的许多问题,IP模块和片上总线,以及EDA工具接口的标准化,是解决IP模块标准化的很好途径,另一方面,SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加,要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计,使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法,描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题,介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化,讨论了基于C/C++扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。
关键词系统级芯片 设计方法 集成电路 SoC芯片 标准化
语种英语
文献类型期刊论文
条目标识符http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/28757
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位中国科学院计算技术研究所
第一作者单位中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
章立生,韩承德. SoC芯片设计方法及标准化[J]. 计算机研究与发展,2002,39.0(1.0):1.
APA 章立生,&韩承德.(2002).SoC芯片设计方法及标准化.计算机研究与发展,39.0(1.0),1.
MLA 章立生,et al."SoC芯片设计方法及标准化".计算机研究与发展 39.0.1.0(2002):1.
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