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可热扩展的三维并行散热集成方法：用于大规模并行计算的片上系统关键技术 期刊论文
计算机学报, 2011, 卷号: 34.0, 期号: 004, 页码: 717
作者:  骆祖莹;  韩银和;  赵国兴;  余先川;  周明全
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片上系统  三维芯片  热分析  并行计算  算法  
一种模块级的温度感知漏电功耗估计策略 期刊论文
高技术通讯, 2009, 卷号: 19.0, 期号: 011, 页码: 1181
作者:  刘晓飞;  张戈;  姚志刚;  肖天昊
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漏电流  功耗估计  温度感知设计  简化热模型