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PSI Conscious Write Scheduling: Architectural Support for Reliable Power Delivery in 3-D Die-Stacked PCM 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2016, 卷号: 24, 期号: 5, 页码: 1613-1625
作者:  Wang, Ying;  Han, Yinhe;  Li, Huawei;  Zhang, Lei;  Cheng, Yuanqing;  Li, Xiaowei
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3-D integration  IR-drop  phase-change memory (PCM)  through-silicon-via (TSV)  write throughput  
S0ckvia——机群环境中的高效socket 期刊论文
计算机工程与应用, 2005, 卷号: 41.0, 期号: 018, 页码: 117
作者:  虞岩松;  霍志刚;  马捷;  孟丹
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机群通信系统  VIA  socket  用户级通信协议  
VIA(Virtual Interface Architecture)上的软件DSM系统实现和性能 期刊论文
计算机学报, 2003, 卷号: 26.0, 期号: 012, 页码: 1621
作者:  史岗;  尹宏达;  胡明昌;  胡伟武
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虚拟接口体系结构  VIA  软件协议  软件DSM系统  通信协议