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| “存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者: 叶靖; 郭瑞峰; 胡瑜 ; 郑武东; 黄宇; 赖李洋; 李晓维
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3D集成电路 硅通孔 可测试性设计 JEDEC协议JESD229 IEEE 1149 1协议 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 刘领一; 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 鲁巍; 吕涛; 杨修涛; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨修涛; 鲁巍; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨修涛; 鲁 巍; 李晓维
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| 基于混合遗传算法的RTL激励生成 期刊论文
小型微型计算机系统, 2006, 卷号: 27.0, 期号: 1.0, 页码: 80
作者: 鲁巍; 杨修涛; 李晓维
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混合遗传算法 激励生成 模拟 |
| 覆盖状态内部分枝的测试向量生成 期刊论文
小型微型计算机系统, 2006, 卷号: 27.0, 期号: 004, 页码: 745
作者: 杨修涛; 鲁巍; 李华伟; 李晓维
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状态覆盖 分枝覆盖 测试向量生成 |
| 集成电路高层故障模型评估方法 期刊论文
计算机工程, 2006, 卷号: 32.0, 期号: 004, 页码: 228
作者: 杨修涛; 鲁巍; 李晓维
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模型评估 强对应集 弱对应集 |
