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“存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
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3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议  
无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘延伟;  黄庆明;  季向阳;  霍龙社;  高文
Adobe PDF(444Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2010/11/17
无权访问的条目 期刊论文
作者:  许彤;  王朋宇;  黄海林;  范东睿;  朱鹏飞;  郑保建;  曹非
Adobe PDF(266Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2010/11/22
无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘永亮;  高文;  黄铁军;  姚鸿勋
Adobe PDF(477Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  黄海林;  范东睿;  许彤;  朱鹏飞;  郑保建;  曹非;  陈亮
Adobe PDF(502Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2010/11/22