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| “存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者: 叶靖; 郭瑞峰; 胡瑜 ; 郑武东; 黄宇; 赖李洋; 李晓维
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3D集成电路 硅通孔 可测试性设计 JEDEC协议JESD229 IEEE 1149 1协议 |
| 面向高可靠片上网络通信的可重构路由算法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 448
作者: 付斌章; 韩银和; 李华伟; 李晓维
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片上网络 容错路由 可重构路由 转向模型 |
| 基于SAT的快速电路时延计算 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 480
作者: 何子键; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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可满足性 电路时延 电路展开 |
| 时序敏感的3D IC绑定优化方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 011, 页码: 2029
作者: 王杰; 张磊; 李华伟; 韩银和; 李晓维; 梁华国
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3D IC 绑定 时延测量 关键通路 成品率 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张旻晋; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张颖; 李华伟; 李晓维; 胡瑜
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王超楠; 丁恩杰; 周强; 徐勇军; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 刘领一; 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张磊; 李华伟; 李晓维
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