Institute of Computing Technology, Chinese Academy IR
时序敏感的3D IC绑定优化方法 | |
王杰1; 张磊2; 李华伟2; 韩银和2; 李晓维2; 梁华国1 | |
2010 | |
发表期刊 | 计算机辅助设计与图形学学报
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ISSN | 1003-9775 |
卷号 | 000期号:011页码:2029 |
摘要 | 工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率. |
关键词 | 3D IC 绑定 时延测量 关键通路 成品率 |
语种 | 英语 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/36654 |
专题 | 中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文 |
作者单位 | 1.合肥工业大学 2.中国科学院计算技术研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王杰,张磊,李华伟,等. 时序敏感的3D IC绑定优化方法[J]. 计算机辅助设计与图形学学报,2010,000(011):2029. |
APA | 王杰,张磊,李华伟,韩银和,李晓维,&梁华国.(2010).时序敏感的3D IC绑定优化方法.计算机辅助设计与图形学学报,000(011),2029. |
MLA | 王杰,et al."时序敏感的3D IC绑定优化方法".计算机辅助设计与图形学学报 000.011(2010):2029. |
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