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时序敏感的3D IC绑定优化方法
王杰1; 张磊2; 李华伟2; 韩银和2; 李晓维2; 梁华国1
2010
发表期刊计算机辅助设计与图形学学报
ISSN1003-9775
卷号000期号:011页码:2029
摘要工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率.
关键词3D IC 绑定 时延测量 关键通路 成品率
语种英语
文献类型期刊论文
条目标识符http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/36654
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位1.合肥工业大学
2.中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王杰,张磊,李华伟,等. 时序敏感的3D IC绑定优化方法[J]. 计算机辅助设计与图形学学报,2010,000(011):2029.
APA 王杰,张磊,李华伟,韩银和,李晓维,&梁华国.(2010).时序敏感的3D IC绑定优化方法.计算机辅助设计与图形学学报,000(011),2029.
MLA 王杰,et al."时序敏感的3D IC绑定优化方法".计算机辅助设计与图形学学报 000.011(2010):2029.
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