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中国科学院计算技术研究所机构知识库
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作者:李晓维
第一作者
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WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
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基于寄存器簇恢复的追踪信号选择方法
期刊论文
计算机学报, 2018, 卷号: 41.0, 期号: 010, 页码: 2318
作者:
程云
;
李华伟
;
王颖
;
李晓维
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提交时间:2023/12/04
追踪调试
追踪信号选择
状态恢复率
硅后调试
内建自调整的仲裁器物理不可克隆函数
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2017, 卷号: 29.0, 期号: 009, 页码: 1734
作者:
龚越
;
叶靖
;
胡瑜
;
李晓维
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2023/12/04
物理不可克隆函数
随机性
内建自调整
FPGA
面向3维片上网络的轻量级细粒度容错机制
期刊论文
计算机研究与发展, 2016, 卷号: 53.0, 期号: 002, 页码: 341
作者:
周君
;
李华伟
;
王天成
;
李晓维
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2023/12/04
片上网络
3维mesh
细粒度
容错
路由机制
采用关键路径漏电流变化分析的集成电路老化预测方法
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2015, 卷号: 27.0, 期号: 002, 页码: 371
作者:
邱吉冰
;
韩银和
;
靳松
;
李晓维
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提交时间:2023/12/04
负偏置温度不稳定性
漏电流
老化
工艺偏差
“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:
叶靖
;
郭瑞峰
;
胡瑜
;
郑武东
;
黄宇
;
赖李洋
;
李晓维
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2023/12/04
3D集成电路
硅通孔
可测试性设计
JEDEC协议JESD229
IEEE
1149
1协议
面向内存的混合容错编码动态调节设计
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 009, 页码: 1479
作者:
李冰
;
单书畅
;
胡瑜
;
高翔
;
李晓维
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2023/12/04
内存系统
可靠性
容错设计
纠错检错编码
组合逻辑电路中软错误率的频域分析方法
期刊论文
计算机研究与发展, 2011, 卷号: 48.0, 期号: 003, 页码: 535
作者:
雷韶华
;
韩银和
;
李晓维
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提交时间:2023/12/04
软错误率
电气屏蔽特性
窗闩屏蔽特性
逻辑屏蔽特性
重汇聚
基于SAT的快速电路时延计算
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 480
作者:
何子键
;
吕涛
;
李华伟
;
李晓维
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提交时间:2023/12/04
可满足性
电路时延
电路展开
无权访问的条目
期刊论文
作者:
吕涛
;
李华伟
;
李晓维
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提交时间:2010/03/30
无权访问的条目
期刊论文
作者:
张磊
;
韩银和
;
李晓维
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提交时间:2010/03/30