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采用关键路径漏电流变化分析的集成电路老化预测方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2015, 卷号: 27.0, 期号: 002, 页码: 371
作者:  邱吉冰;  韩银和;  靳松;  李晓维
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负偏置温度不稳定性  漏电流  老化  工艺偏差  
面向高可靠片上网络通信的可重构路由算法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 448
作者:  付斌章;  韩银和;  李华伟;  李晓维
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/04
片上网络  容错路由  可重构路由  转向模型  
时序敏感的3D IC绑定优化方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 011, 页码: 2029
作者:  王杰;  张磊;  李华伟;  韩银和;  李晓维;  梁华国
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/04
3D  IC  绑定  时延测量  关键通路  成品率