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面向软基带SOC芯片设计的仿真平台
刘智国; 朱子元; 唐杉; 苏泳涛; 王宏伟; 石晶林
2013
发表期刊系统仿真学报
ISSN1004-731X
卷号25期号:11页码:2575
摘要设计实现了面向软基带SOC芯片设计的仿真平台,支持快速搭建仿真系统,进行芯片架构设计及性能评估,支持软基带SOC设计的专用指令集处理器(ASIP)建模,支持软硬件界面划分及算法仿真优化。通过本平台的仿真,能够在设计初期对芯片体系结构和需要实现的功能算法进行快速模拟及评估,确定满足应用需求的最优的体系结构和片上资源的配置。并以LTE软基带芯片设计建模过程为例,说明了该仿真平台的有效性。
关键词软基带 仿真
语种英语
文献类型期刊论文
条目标识符http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/30099
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位中国科学院计算技术研究所
第一作者单位中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘智国,朱子元,唐杉,等. 面向软基带SOC芯片设计的仿真平台[J]. 系统仿真学报,2013,25(11):2575.
APA 刘智国,朱子元,唐杉,苏泳涛,王宏伟,&石晶林.(2013).面向软基带SOC芯片设计的仿真平台.系统仿真学报,25(11),2575.
MLA 刘智国,et al."面向软基带SOC芯片设计的仿真平台".系统仿真学报 25.11(2013):2575.
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