中国科学院计算技术研究所机构知识库

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	Chiplet技术发展现状 期刊论文 科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2024/05/20 chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性
	Path Delay Test Generation Toward Activation of Worst Case Coupling Effects 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2011, 卷号: 19, 期号: 11, 页码: 1969-1982 作者:  Zhang, Minjin;  Li, Huawei;  Li, Xiaowei 收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2019/12/16 Crosstalk-induced delay  delay testing  path delay fault  signal integrity  test generation  timing analysis