中文版 | English

在结果中检索

CSpace

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
“存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2023/12/04
3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议