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Physical feature-based machine learning of BEOL thermal conductivity in 3D ICs 期刊论文
MICROELECTRONICS JOURNAL, 2026, 卷号: 168, 页码: 11
作者:  Liu, Yunting;  Fu, Rong;  Zhu, Jixiang;  Zhang, Kun;  Chen, Chuan;  Li, Jun;  Cao, Liqiang
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2026/05/25
3D integrated circuits  Advanced back-end-of-line interconnects  Anisotropic thermal conductivity  Thermal management