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Improving Seed-Based FPGA Packing with Indirect Connection for Realization of Neural Networks 期刊论文
ELECTRONICS, 2023, 卷号: 12, 期号: 12, 页码: 13
作者:  Yu, Le;  Guo, Baojin;  Zhi, Tian;  Bai, Lida
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2023/12/04
FPGA  EDA  packing  seed-based  indirect connections