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Guest Editorial 2.5D/3D Chiplet Circuits and Systems, EDA, Advanced Packaging, and Test-Part I 期刊论文
IEEE JOURNAL ON EMERGING AND SELECTED TOPICS IN CIRCUITS AND SYSTEMS, 2025, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 362-367
作者:  Hao, Qinfen;  Chen, Kuan-Neng;  Goel, Sandeep Kumar;  Li, Hai;  Marinissen, Erik Jan
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