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GPGPU-Based ATPG System: Myth or Reality? 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS, 2020, 卷号: 39, 期号: 1, 页码: 239-247
作者:  Lai, Liyang;  Tsai, Hans;  Li, Huawei
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ATPG  fault simulation  general-purpose computing on graphics processing units (GPGPUs)  
“存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2023/12/04
3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议