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“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
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3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议  
基于Hadoop云平台的并行数据挖掘方法 期刊论文
系统仿真学报, 2013, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 936
作者:  杨来;  史忠植;  梁帆;  齐保元
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并行数据挖掘  决策树算法  KD树算法  云计算  
无权访问的条目 学位论文
作者:  杨来
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