中文版 | English

在结果中检索

CSpace

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Chiplet技术发展现状 期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2024/05/20
chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性