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Chiplet技术发展现状 期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军
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chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性  
无权访问的条目 学位论文
作者:  洪宗会
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无权访问的条目 学位论文
作者:  徐枫
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无权访问的条目 学位论文
作者:  李梦楠
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无权访问的条目 学位论文
作者:  郎瑞祥
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无权访问的条目 学位论文
作者:  江南
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无权访问的条目 学位论文
作者:  李彦霖
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无权访问的条目 学位论文
作者:  崔泽汉
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无权访问的条目 学位论文
作者:  陈艳
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无权访问的条目 学位论文
作者:  崔绍龙
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