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中国科学院计算技术研究所机构知识库
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Chiplet技术发展现状
期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:
项少林
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郭茂
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方刘禄
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刘淑娟
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王少勇
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;
刘军
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提交时间:2024/05/20
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
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学位论文
作者:
吕贺扬
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提交时间:2018/07/03
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学位论文
作者:
程云
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提交时间:2017/12/26
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学位论文
作者:
杨威
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提交时间:2017/07/10
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学位论文
作者:
梁华岳
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提交时间:2016/07/04
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学位论文
作者:
周君
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提交时间:2016/01/25
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学位论文
作者:
崔泽汉
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提交时间:2015/07/03
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学位论文
作者:
苏勇
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提交时间:2016/04/15
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学位论文
作者:
邱吉冰
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提交时间:2002/02/13
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学位论文
作者:
卢天越
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提交时间:2014/07/15