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中国科学院计算技术研究所机构知识库
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Chiplet技术发展现状
期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:
项少林
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郭茂
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刘淑娟
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孔宪伟
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郑拓
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郝沁汾
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孙凝晖
;
刘军
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提交时间:2024/05/20
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
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学位论文
作者:
孙明亮
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提交时间:2018/06/22
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学位论文
作者:
马崇亚
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提交时间:2019/01/16
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学位论文
作者:
殷攀
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提交时间:2018/06/22
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学位论文
作者:
龚越
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提交时间:2018/06/22
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学位论文
作者:
李浩良
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提交时间:2018/07/03
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学位论文
作者:
崔硕
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提交时间:2018/07/04
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学位论文
作者:
江涛
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提交时间:2018/07/04
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学位论文
作者:
冯添富
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提交时间:2018/06/22
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学位论文
作者:
赵汝涛
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提交时间:2018/07/02