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中国科学院计算技术研究所机构知识库
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Chiplet技术发展现状
期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:
项少林
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郭茂
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蒲菠
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方刘禄
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刘淑娟
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王少勇
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孔宪伟
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郑拓
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赵明
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郝沁汾
;
孙凝晖
;
刘军
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提交时间:2024/05/20
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
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学位论文
作者:
罗法蕾
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提交时间:2018/12/26
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学位论文
作者:
覃力
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提交时间:2019/01/16
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学位论文
作者:
李响
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提交时间:2018/11/28
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期刊论文
作者:
申世伟
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提交时间:2018/07/02
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学位论文
作者:
张随远
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提交时间:2018/07/10
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学位论文
作者:
张明喆
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提交时间:2018/06/22
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学位论文
作者:
蒋鑫龙
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提交时间:2018/07/24
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学位论文
作者:
谢涛
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提交时间:2018/07/04
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学位论文
作者:
庄良吉
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提交时间:2018/07/02