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中国科学院计算技术研究所机构知识库
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学位论文
作者:
程云
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提交时间:2017/12/26
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学位论文
作者:
翟磊
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提交时间:2016/06/28
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学位论文
作者:
陈华军
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提交时间:2016/07/14
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学位论文
作者:
邓家超
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提交时间:2015/06/29
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学位论文
作者:
黎炼
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提交时间:2015/06/25
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学位论文
作者:
唐虎
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提交时间:2015/06/29
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学位论文
作者:
王岗
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提交时间:2014/07/14
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学位论文
作者:
刘辉聪
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提交时间:2014/06/30
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学位论文
作者:
叶靖
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提交时间:2014/07/02
“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计
期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:
叶靖
;
郭瑞峰
;
胡瑜
;
郑武东
;
黄宇
;
赖李洋
;
李晓维
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提交时间:2023/12/04
3D集成电路
硅通孔
可测试性设计
JEDEC协议JESD229
IEEE
1149
1协议