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基于软硬件协同设计的解释器指令分派方法 期刊论文
高技术通讯, 2016, 卷号: 26.0, 期号: 003, 页码: 226
作者:  傅杰;  靳国杰;  章隆兵;  王剑
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解释器  指令分派  软硬件协同设计  虚拟机  优化  
基于扫描链的可编程片上调试系统 期刊论文
高技术通讯, 2015, 卷号: 000, 期号: 006, 页码: 584
作者:  陈华军;  娄卓阳;  王焕东;  刘慧;  王琳
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硅后调试  片上调试系统  可编程  可调试性设计  故障诊断  实速测试  
基于跨层信息的信息中心网络缓存算法研究 期刊论文
高技术通讯, 2015, 卷号: 000, 期号: 12, 页码: 1025
作者:  王伟;  孙毅;  李军;  李忠诚
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信息中心网络（ICN）  缓存算法  跨层设计  大规模仿真  内容流行度  
面向软硬件协同设计的性能优化框架 期刊论文
高技术通讯, 2014, 卷号: 000, 期号: 010, 页码: 1021
作者:  骆裕龙;  谭光明;  孙凝晖
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/04
高性能计算  优化  软硬件协同设计  循环合并  静态分析  
高可靠处理器微体系结构设计空间的快速搜索 期刊论文
高技术通讯, 2014, 卷号: 000, 期号: 009, 页码: 887
作者:  尹一笑;  章隆兵;  肖俊华
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软错误  程序固有特征  预测模型  设计空间搜索  
系统虚拟化中指令去特权化的软硬件协同设计 期刊论文
高技术通讯, 2012, 卷号: 22.0, 期号: 011, 页码: 1149
作者:  台运方;  蔡万伟;  刘奇;  张戈;  章隆兵
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虚拟化  去特权化  软硬件协同设计  特权指令  敏感指令  
基于领域约束的材料设计智能规划 期刊论文
高技术通讯, 2011, 卷号: 21.0, 期号: 007, 页码: 756
作者:  雍兮;  曹存根;  张利平
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智能规划  材料设计规划问题  领域约束  规划图  目标偏好  
双向层级结构分类器及其在面部特征点定位中的应用 期刊论文
高技术通讯, 2010, 卷号: 000, 期号: 008, 页码: 816
作者:  牛志恒;  山世光;  陈熙霖
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双向层级结构  分类器设计  正（反）例样本  面部特征点定位  
一种基于元操作的宏模块功耗建模方法 期刊论文
高技术通讯, 2009, 卷号: 19.0, 期号: 008, 页码: 850
作者:  刘晓飞;  张戈;  韩承德
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系统芯片（SOC）  功耗分析  低功耗设计  设计重用  宏模块  知识产权  
一种模块级的温度感知漏电功耗估计策略 期刊论文
高技术通讯, 2009, 卷号: 19.0, 期号: 011, 页码: 1181
作者:  刘晓飞;  张戈;  姚志刚;  肖天昊
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漏电流  功耗估计  温度感知设计  简化热模型