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| “存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者: 叶靖; 郭瑞峰; 胡瑜 ; 郑武东; 黄宇; 赖李洋; 李晓维
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3D集成电路 硅通孔 可测试性设计 JEDEC协议JESD229 IEEE 1149 1协议 |
| 基于SAT的快速电路时延计算 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 480
作者: 何子键; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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可满足性 电路时延 电路展开 |
| 考虑工作负载影响的电路老化预测方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 012, 页码: 2242
作者: 靳松; 韩银和; 李华伟; 李晓维
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负偏置温度不稳定性 电路老化 占空比 非线性优化 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王飞; 胡瑜; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 冯子军; 肖俊华; 胡伟武
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| 龙芯1号处理器结构级功耗评估有效性分析 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2007, 卷号: 19.0, 期号: 009, 页码: 1190
作者: 冯子军; 肖俊华; 胡伟武
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功耗评估 功耗模型 有效性 集成电路 处理器设计 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王伟; 韩银和; 胡瑜; 李晓维; 张佑生
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 高燕; 沈理
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| MBDD构造与优化设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 1996, 卷号: 8.0, 期号: 003, 页码: 234
作者: 张东林; 宫云战; 何新华
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构造 集成电路 CAD MBDD 优化设计 |
