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Chiplet技术发展现状 期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军
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chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性  
基于多尺度注意力机制的真菌显微图像分类方法 期刊论文
协和医学杂志, 2023, 卷号: 14, 期号: 1, 页码: 139
作者:  张雪媛;  许鸿雁;  董跃明;  刘丹凤;  孙鹏蕊;  颜锐;  崔洪亮;  雷红;  任菲
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香山开源高性能RISC-V处理器设计与实现 期刊论文
计算机研究与发展, 2023, 卷号: 60, 期号: 3, 页码: 476
作者:  王凯帆;  徐易难;  余子濠;  唐丹;  陈国凯;  陈熙;  勾凌睿;  胡轩;  金越;  李乾若;  李昕;  蔺嘉炜;  刘彤;  刘志刚;  王华强;  王诲喆;  张传奇;  张发旺;  张林隽;  张紫飞;  张梓悦;  赵阳洋;  周耀阳;  邹江瑞;  蔡晔;  郇丹丹;  李祖松;  赵继业;  何伟;  孙凝晖;  包云岗
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智能新能源汽车车载控制基础软硬件关键技术研究进展 期刊论文
汽车工程, 2023, 卷号: 45, 期号: 9, 页码: 1530
作者:  李兆麟;  李华伟;  郑四发;  王文伟;  邹广才;  张创;  刘英;  张永昌
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