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“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
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3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议  
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作者:  谢远江;  王达;  胡瑜;  李晓维
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张颖;  李华伟;  李晓维;  胡瑜
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王飞;  胡瑜;  李晓维
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  吴明行;  韩银和;  胡瑜;  王飞;  李晓维
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  范小鑫;  李华伟;  胡瑜;  李晓维
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李佳;  胡瑜;  李晓维;  王伟
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王伟;  韩银和;  胡瑜;  李晓维;  张佑生
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  胡瑜;  韩银和;  李华伟;  吕涛;  李晓维
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