中国科学院计算技术研究所机构知识库

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条

帮助

限定条件

发表日期：2023

已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择期刊影响因子升序期刊影响因子降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序WOS被引频次升序WOS被引频次降序题名升序题名降序
	A New Reconfigurable True Random Number Generator and Physical Unclonable Function Unified Chip With On-Chip Auto-Calibration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS, 2023, 页码: 14 作者:  Cao, Yuan;  Liu, Wanyi;  Zheng, Yue;  Chen, Shuai;  Ye, Jing;  Qian, Lei;  Chang, Chip-Hong 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2023/12/04 Entropy  Authentication  System-on-chip  Protocols  Jitter  Computer architecture  Rail to rail outputs  True random number generator  physical unclonable function  current-starved ring oscillator
	Deep Deformation Detail Synthesis for Thin Shell Models 期刊论文 COMPUTER GRAPHICS FORUM, 2023, 页码: 13 作者:  Chen, Lan;  Gao, Lin;  Yang, Jie;  Xu, Shibiao;  Ye, Juntao;  Zhang, Xiaopeng;  Lai, Yu-Kun 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2023/12/04 Computing methodologies  Physical simulation  Artificial intelligence
	Modeling and Analysis of Thermal Covert Channel Attacks in Many-core Systems 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS, 2023, 卷号: 72, 期号: 2, 页码: 494-500 作者:  Wang, Shengjie;  Wang, Xiaohang;  Jiang, Yingtao;  Singh, Amit Kumar;  Yang, Mei;  Huang, Letian 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2023/07/12 Computational modeling  Receivers  Transmitters  Encoding  Bit error rate  Signal to noise ratio  Thermal conductivity  Many-core systems  thermal covert channel  analytical model
	PUGAN: Physical Model-Guided Underwater Image Enhancement Using GAN With Dual-Discriminators 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON IMAGE PROCESSING, 2023, 卷号: 32, 页码: 4472-4485 作者:  Cong, Runmin;  Yang, Wenyu;  Zhang, Wei;  Li, Chongyi;  Guo, Chun-Le;  Huang, Qingming;  Kwong, Sam 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2023/12/04 Underwater image enhancement  generative adversarial network  physical model  degradation quantization
	Chiplet技术发展现状 期刊论文 科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟;  王少勇;  孔宪伟;  郑拓;  赵明;  郝沁汾;  孙凝晖;  刘军 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2024/05/20 chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性