中国科学院计算技术研究所机构知识库

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限定条件	发表日期：2014    语种：英语

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	SER-Tvpack：基于软错误率评估的SRAM型FPGA的装箱算法 期刊论文 计算机研究与发展, 2014, 卷号: 51.0, 期号: 008, 页码: 1764 作者:  夏静;  王天成;  吕涛;  李华伟;  邝继顺 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/04 SRAM型FPGA  软错误率  可靠性  装箱  单粒子翻转
	“存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146 作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2023/12/04 3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议
	面向内存的混合容错编码动态调节设计 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 009, 页码: 1479 作者:  李冰;  单书畅;  胡瑜;  高翔;  李晓维 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/04 内存系统  可靠性  容错设计  纠错检错编码