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| 基于寄存器簇恢复的追踪信号选择方法 期刊论文
计算机学报, 2018, 卷号: 41.0, 期号: 010, 页码: 2318
作者: 程云; 李华伟; 王颖; 李晓维
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追踪调试 追踪信号选择 状态恢复率 硅后调试 |
| 面向3维片上网络的轻量级细粒度容错机制 期刊论文
计算机研究与发展, 2016, 卷号: 53.0, 期号: 002, 页码: 341
作者: 周君; 李华伟; 王天成 ; 李晓维
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片上网络 3维mesh 细粒度 容错 路由机制 |
| 采用关键路径漏电流变化分析的集成电路老化预测方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2015, 卷号: 27.0, 期号: 002, 页码: 371
作者: 邱吉冰; 韩银和; 靳松; 李晓维
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负偏置温度不稳定性 漏电流 老化 工艺偏差 |
| “存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者: 叶靖; 郭瑞峰; 胡瑜; 郑武东; 黄宇; 赖李洋; 李晓维
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3D集成电路 硅通孔 可测试性设计 JEDEC协议JESD229 IEEE 1149 1协议 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张磊; 韩银和; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 韩银和; 张磊; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 胡瑜; 李晓维
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| 考虑工作负载影响的电路老化预测方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 012, 页码: 2242
作者: 靳松; 韩银和; 李华伟; 李晓维
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负偏置温度不稳定性 电路老化 占空比 非线性优化 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
Adobe PDF(556Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2010/11/05 |
