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“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇;  赖李洋;  李晓维
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3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议  
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作者:  吕涛;  李华伟;  李晓维
Adobe PDF(361Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2010/03/30
无权访问的条目 期刊论文
作者:  韩银和;  张磊;  李晓维
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  胡瑜;  李晓维
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作者:  张旻晋;  李华伟;  李晓维
Adobe PDF(532Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2010/11/05
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作者:  王飞;  胡瑜;  李晓维
Adobe PDF(547Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2010/11/09
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王飞;  胡瑜;  李华伟;  李晓维
Adobe PDF(589Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2010/01/13
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王 伟;  韩银和;  胡 瑜;  李晓维;  张佑生
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  范小鑫;  李华伟;  胡瑜;  李晓维
Adobe PDF(261Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2010/11/22
无权访问的条目 期刊论文
作者:  李华伟;  李晓维
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