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| 面向3维片上网络的轻量级细粒度容错机制 期刊论文
计算机研究与发展, 2016, 卷号: 53.0, 期号: 002, 页码: 341
作者: 周君; 李华伟; 王天成 ; 李晓维
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片上网络 3维mesh 细粒度 容错 路由机制 |
| SER-Tvpack：基于软错误率评估的SRAM型FPGA的装箱算法 期刊论文
计算机研究与发展, 2014, 卷号: 51.0, 期号: 008, 页码: 1764
作者: 夏静; 王天成; 吕涛; 李华伟; 邝继顺
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SRAM型FPGA 软错误率 可靠性 装箱 单粒子翻转 |
| 考虑工作负载影响的电路老化预测方法 期刊论文
计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 012, 页码: 2242
作者: 靳松; 韩银和; 李华伟; 李晓维
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负偏置温度不稳定性 电路老化 占空比 非线性优化 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张旻晋; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张颖; 李华伟; 李晓维; 胡瑜
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 范小鑫; 李华伟; 胡瑜; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张磊; 李华伟; 李晓维
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| 通用CPU设计中的模拟验证技术及应用 期刊论文
系统仿真学报, 2002, 卷号: 14.0, 期号: 012, 页码: 1698
作者: 吕涛; 李华伟; 尹志刚; 刘国华; 李晓维; 樊建平
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CPU 设计 模拟验证 芯片 错误模型 覆盖准则 |
