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| “存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146 作者: 叶靖; 郭瑞峰; 胡瑜 ; 郑武东; 黄宇; 赖李洋; 李晓维
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2023/12/04 3D集成电路 硅通孔 可测试性设计 JEDEC协议JESD229 IEEE 1149 1协议 |
| 面向内存的混合容错编码动态调节设计 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 009, 页码: 1479 作者: 李冰; 单书畅 ; 胡瑜 ; 高翔; 李晓维
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2023/12/04 内存系统 可靠性 容错设计 纠错检错编码 |
| 基于SAT的快速电路时延计算 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2011, 卷号: 23.0, 期号: 003, 页码: 480 作者: 何子键; 吕涛; 李华伟; 李晓维
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2023/12/04 可满足性 电路时延 电路展开 |
| 考虑工作负载影响的电路老化预测方法 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 012, 页码: 2242 作者: 靳松; 韩银和; 李华伟; 李晓维
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2023/12/04 负偏置温度不稳定性 电路老化 占空比 非线性优化 |
| 龙芯3号多核处理器的低功耗测试技术 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 011, 页码: 2021 作者: 齐子初; 刘慧; 石小兵; 韩银和
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2023/12/04 低功耗测试 微处理器测试 多核微处理器测试 基于IP的测试 |
| 利用新型的电源屏蔽实现方法降低测试功耗 期刊论文 计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 009, 页码: 1421 作者: 徐君
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2023/12/04 测试功耗 电源屏蔽 可测性设计 VLSI |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 赵阳; 吕涛; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 张旻晋; 李华伟; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 谢远江; 王达; 胡瑜; 李晓维
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 沈海华; 卫文丽; 陈云霁
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