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集成电路测试技术的新进展
时万春
2007
发表期刊电子测量与仪器学报
ISSN1000-7105
卷号21.0期号:004页码:1
摘要近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASICs和存储器到新一代的SOC和SIP。测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪,它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪,还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力,包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是:IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFY测试、并发测试和开放式体系结构ATE。
关键词集成电路测试系统 SIP测试 RF测试 DFT测试 并发测试 开放式体系结构ATE
语种英语
文献类型期刊论文
条目标识符http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/30640
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位中国科学院计算技术研究所
第一作者单位中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
时万春. 集成电路测试技术的新进展[J]. 电子测量与仪器学报,2007,21.0(004):1.
APA 时万春.(2007).集成电路测试技术的新进展.电子测量与仪器学报,21.0(004),1.
MLA 时万春."集成电路测试技术的新进展".电子测量与仪器学报 21.0.004(2007):1.
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